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岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司

  • EVG晶圓鍵合自動(dòng)生產(chǎn)系統(tǒng) 參考價(jià): 面議

    參考價(jià): 面議 型號(hào):GEMINI FB XT
    GEMINI (FB XT) EVG晶圓鍵合自動(dòng)生產(chǎn)系統(tǒng)是用于晶圓級(jí)封蓋,晶圓級(jí)封裝,工程襯底制造,晶圓級(jí)3D集成和晶圓減薄的實(shí)用技術(shù)。反過來,這些過程使MEM...
    型號(hào): GEMINI FB... 品牌:EVG所在地:上海市 對(duì)比
    GEMINIGEMINI FB微流控EVG鍵合機(jī)存儲(chǔ)器堆疊
    2024/11/9 12:22:169643
  • 自動(dòng)解鍵合系統(tǒng) 參考價(jià): 面議

    參考價(jià): 面議 型號(hào):EVG850 DB
    EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)) 經(jīng)過處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,...
    型號(hào): EVG850 DB 品牌:EVG所在地:上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 15:11:273950
  • EVG540-晶圓鍵合自動(dòng)化系統(tǒng) 參考價(jià): 面議

    參考價(jià): 面議 型號(hào):
    EVG540-晶圓鍵合自動(dòng)化系統(tǒng) 應(yīng)用:全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)),適用于大300 mm的基板
    型號(hào): 品牌:EVG所在地:上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:57:505683
  • EVG805-薄晶圓解鍵合系統(tǒng) 參考價(jià): 面議

    參考價(jià): 面議 型號(hào):
    EVG805-半自動(dòng)系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)) 用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。
    型號(hào): 品牌:EVG所在地:上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 13:10:564293
  • 解鍵合晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià): 面議

    參考價(jià): 面議 型號(hào):EVG805
    EVG805-解鍵合晶圓鍵合機(jī) 用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。
    型號(hào): EVG805 品牌:EVG所在地:上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:49:234349
  • EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng) 參考價(jià): 面議

    參考價(jià): 面議 型號(hào):
    EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng) 應(yīng)用:用于SOI,MEMS,化合物半導(dǎo)體和高級(jí)襯底鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)
    型號(hào): 品牌:EVG所在地:上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:38:492304
  • 自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 參考價(jià): 面議

    參考價(jià): 面議 型號(hào):EVG850 TB
    EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī))可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過程-從臨時(shí)鍵合劑的施加,烘焙,將設(shè)...
    型號(hào): EVG850 TB 品牌:EVG所在地:上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 15:13:441757
  • EVG820層壓站(晶圓鍵合機(jī)) 參考價(jià): 面議

    參考價(jià): 面議 型號(hào):
    EVG820層壓站(晶圓鍵合機(jī)) 用于將任何類型的干膠膜自動(dòng),無應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項(xiàng)*的層壓技術(shù)可對(duì)卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔,然后將其對(duì)齊并層壓到晶圓上。
    型號(hào): 品牌:EVG所在地:上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 13:08:573014
  • EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng) 參考價(jià): 面議

    參考價(jià): 面議 型號(hào):
    EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)) 經(jīng)過處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,...
    型號(hào): 品牌:EVG所在地:上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 13:07:082426
  • 晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià): 面議

    參考價(jià): 面議 型號(hào):EVG 510
    EVG 510-晶圓鍵合機(jī)(EVG鍵合機(jī)) 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
    型號(hào): EVG 510 品牌:EVG所在地:上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 13:04:434014
  • EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià): 面議

    參考價(jià): 面議 型號(hào):
    EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合機(jī) 用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)化鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng),用于研究和試生產(chǎn)。
    型號(hào): 品牌:EVG所在地:上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 13:02:162626
  • EVG301-超聲波晶圓清洗機(jī) 參考價(jià): 面議

    參考價(jià): 面議 型號(hào):
    EVG301-超聲波晶圓清洗機(jī)-晶圓鍵合機(jī) 基本功能:研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)(晶圓清洗機(jī))。
    型號(hào): 品牌:EVG所在地:上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 13:00:042617
  • EVG晶圓鍵合自動(dòng)系統(tǒng) 參考價(jià): 面議

    參考價(jià): 面議 型號(hào):EVG-560
    EVG晶圓鍵合自動(dòng)系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī))可容納四個(gè)鍵合室,并具有各種鍵合室配置選項(xiàng),適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。
    型號(hào): EVG-560 品牌:EVG所在地:上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:56:195544
  • ComBond-自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價(jià): 面議

    參考價(jià): 面議 型號(hào):
    ComBond-自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng) 應(yīng)用:高真空晶圓鍵合平臺(tái)促進(jìn)“任何物上的任何東西"的共價(jià)鍵合
    型號(hào): 品牌:EVG所在地:上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:54:213088
  • EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價(jià): 面議

    參考價(jià): 面議 型號(hào):
    EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng) 是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)),用于小批量生產(chǎn)。
    型號(hào): 品牌:EVG所在地:上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:52:422833
  • EVG501-晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià): 面議

    參考價(jià): 面議 型號(hào):
    EVG501-晶圓鍵合機(jī)基本功能:用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)?;竟δ埽河糜趯W(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)。
    型號(hào): 品牌:EVG所在地:上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/26 17:10:493211
  • EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 參考價(jià): 面議

    參考價(jià): 面議 型號(hào):
    EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 用于將任何類型的干膠膜自動(dòng),無應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項(xiàng)*的層壓技術(shù)可對(duì)卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔,然后將其對(duì)齊并層壓到晶圓上...
    型號(hào): 品牌:EVG所在地:上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:47:292169
  • EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 參考價(jià): 面議

    參考價(jià): 面議 型號(hào):
    EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī))可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過程-從臨時(shí)鍵合劑的施加,烘焙,將設(shè)...
    型號(hào): 品牌:EVG所在地:上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:45:242529
  • EVG 510-晶圓鍵合機(jī) 參考價(jià): 面議

    參考價(jià): 面議 型號(hào):
    EVG 510-晶圓鍵合機(jī) 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
    型號(hào): 品牌:EVG所在地:上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:42:542247
  • EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)) 參考價(jià): 面議

    參考價(jià): 面議 型號(hào):
    EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)) 經(jīng)過處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,...
    型號(hào): 品牌:EVG所在地:上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:40:252282
  • EVG 510-晶圓鍵合系統(tǒng) 參考價(jià): 面議

    參考價(jià): 面議 型號(hào):
    EVG 510-晶圓鍵合系統(tǒng)(EVG鍵合機(jī)) 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
    型號(hào): 品牌:EVG所在地:上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:36:213840
  • EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng) 參考價(jià): 面議

    參考價(jià): 面議 型號(hào):
    EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng) 用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)化鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng),用于研究和試生產(chǎn)。
    型號(hào): 品牌:EVG所在地:上海市 對(duì)比
    自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
    2024/11/9 12:32:193251
  • 晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)備 參考價(jià): 面議

    參考價(jià): 面議 型號(hào):EVG610 BA
    晶圓缺陷檢測設(shè)備專為晶圓與晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)計(jì),晶圓尺寸大可達(dá)150 mm。EV Group鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供手動(dòng)高精度帶有底部顯微鏡的校準(zhǔn)臺(tái)。EVG的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的精度...
    型號(hào): EVG610 BA 品牌:所在地:上海市 對(duì)比
    鍵合對(duì)準(zhǔn)
    2024/11/9 12:20:344150
  • EVG805直接鍵合設(shè)備 參考價(jià): 面議

    參考價(jià): 面議 型號(hào):
    EVG805直接鍵合設(shè)備是一種半自動(dòng)系統(tǒng),用于剝離臨時(shí)鍵合和加工的晶圓堆疊,包括器件晶圓,載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。薄晶圓可以卸載在...
    型號(hào): 品牌:EVG所在地:上海市 對(duì)比
    解鍵合鍵合剝離微流控加工臨時(shí)鍵合EVG805
    2024/11/9 12:18:257459

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